◎ 本設(shè)備為單面精密拋光設(shè)備，采用先進(jìn)的機(jī)械結(jié)構(gòu)和多種先進(jìn)控制方法，拋光加工效率高，運(yùn)行穩(wěn)定。

◎ 整機(jī)采用PLC+觸摸屏控制系統(tǒng)，設(shè)備參數(shù)設(shè)置和操作簡(jiǎn)單方便，系統(tǒng)運(yùn)行穩(wěn)定性高。

◎ 主電機(jī)采用變頻調(diào)速控制，實(shí)現(xiàn)主機(jī)軟啟動(dòng)、軟停機(jī)降低設(shè)備運(yùn)行沖擊，減少工件損傷。

◎ 工件拋光壓力采用氣缸加壓方式，通過(guò)電氣比例閥控制實(shí)現(xiàn)壓力的閉環(huán)控制，保證極高的施壓精度與穩(wěn)定性。

◎ 上壓盤(pán)采用主動(dòng)驅(qū)動(dòng)方式，在確保產(chǎn)品撤光速率的前提下保證各工位拋光加工的統(tǒng)一性。

◎ 拋光盤(pán)與上壓盤(pán)都設(shè)置了冷卻水冷卻功能，在保證拋光液發(fā)揮最大效率的同時(shí)減少拋光盤(pán)面的變形。

CMP拋光機(jī)根據(jù)客戶(hù)不同的需求進(jìn)行定制，滿(mǎn)足不同客戶(hù)的需求，擁有專(zhuān)業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)，設(shè)備精度高，負(fù)責(zé)上門(mén)安裝調(diào)試及培訓(xùn)