深圳市夢啟半導體裝備有限公司成立于2021年，是經(jīng)深交所主板上市公司長盈精密投資控股的子公司，是一家專注于半導體產(chǎn)業(yè)與新能源產(chǎn)業(yè)的智能裝備制造企業(yè)，公司主要專業(yè)從事全自動高精密晶圓減薄機、高精密晶圓拋光機、全自動高精密晶圓倒角機、晶圓研磨機、晶圓上蠟機等硬脆材料的加工裝備、以及高精度氣浮主軸部件系列產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
產(chǎn)品廣泛應用于半導體產(chǎn)業(yè)和新能源產(chǎn)業(yè)。包括但不限于太陽能電池片、LED芯片、硅片、藍寶石片、砷化鎵、氮化鎵、鉭酸鋰、鈮酸鋰等硬脆材料的加工，同時，公司也提供技術支持和售后服務，以滿足客戶的各種需求。
作為一家智能裝備制造企業(yè)，深圳夢啟半導體裝備注重技術創(chuàng)新和產(chǎn)品質量。公司擁有一支專業(yè)的研發(fā)團隊，可以根據(jù)市場需求和客戶需求進行定制化開發(fā)。同時，公司也擁有先進的生產(chǎn)設備和完善的品質管理體系，確保每一臺設備都符合客戶的期望和要求。在未來的發(fā)展中，深圳市夢啟半導體裝備有限公司將繼續(xù)致力于技術創(chuàng)新和產(chǎn)品質量提升，為全球客戶提供更優(yōu)質、更可靠的智能裝備解決方案。
2017，團隊前身為“深圳市方達研磨技術有限公司”致力研發(fā)生產(chǎn)各類應用于高端電子工業(yè)裝備的研磨設備。
2010，開始進入半導體設備的研發(fā)，創(chuàng)建了一支包括自動化技術、電氣、軟件、控制與工藝等專業(yè)的優(yōu)秀技術團隊。
2012，我司每一片厚度35um硅晶圓在實驗室研磨誕生，先后開發(fā)出多款半導體粗磨、精磨、拋光設備，得到了客戶的應用驗證。
2019，我司獨立自主研發(fā)第一代“全自動晶圓減薄設備”，替代了國外進口，填補了國內(nèi)空白；同時公司也深耕設備核心關鍵精密部件的研發(fā)與制造；
2020，設備已得到多家客戶打樣驗證成功，各項技術指標達到國際同類設備水準。目前已完成技術成型、設備成套、耗材齊備；同時，也開發(fā)了新一代藍寶石芯片研磨成套設備，以及第三代半導體材料碳化硅研磨成套設備；
2021，與長盈集團成立合資公司——深圳市夢啟半導體裝備有限公司，中國夢，芯啟航；
2022，持續(xù)開發(fā)生產(chǎn)多款設備，包括全自動高精密倒角機，單面拋光機，半自動上蠟機，全自動高速Micro LED芯片分選機等；
2024，“重2022N073超高精度全自動半導體晶圓減薄設備研發(fā)”項目取得技術性突破通過，并通過深圳市科技創(chuàng)新委員會驗收；2024，榮獲行家極光獎第三代半導體年度新銳企業(yè)“優(yōu)秀企業(yè)”；2024，與南方科技大學納米科學應用研究院共建研究生實踐基地 。
